IC業演變趨勢：設計東進 制造西移 |
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| 摘要：IC業演變趨勢：設計東進 制造西移 |
未來中國集成電路產業將迎來加速發展和布局調整的重要機遇。賽迪顧問在總結國際集成電路產業分布特點、發展成功模式，分析國內集成電路產業分布特征及資源特征的基礎上，對中國集成電路產業未來的空間發展趨勢進行了分析，為國家和地方的集成電路產業空間布局與宏觀決策提供參考。
重點區域三大區域集聚發展 一、已形成三大區域集聚發展的總體分布格局 目前，中國集成電路產業集群化分布進一步顯現，已初步形成以長三角、環渤海，珠三角3大核心區域聚集發展的產業空間格局。2010年3大區域集成電路產業銷售收入占了全國整體產業規模的近95％。 目前國內IC設計業主要集中在京津環渤海、長三角以及珠三角地區，2010年國內TOP40IC設計企業均分布在這3大區域。其中，京津環渤海地區擁有17家，長三角地區擁有18家，珠三角地區擁有5家。 截至2010年年底，國內4英寸以上芯片生產線總計為55條，其中12英寸生產線5條，8英寸生產線15條。目前國內芯片制造業主要分布在長三角地區。該地區8英寸和12英寸芯片生產線數量為13條，占了國內整體數量的65％。 目前國內封裝測試業集中分布在長三角地區，特別是江蘇省內。2010年國內封裝測試業前20大企業中，江蘇省的企業就達到了11家。 二、重點區域 1。環渤海區域 包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市在內的環渤海灣地區是國內重要的集成電路研發、設計和制造基地，該地區已基本形成了從設計、制造、封裝、測試到設備、材料的產業鏈，具備了相互支撐、協作發展的條件。2010年，該地區集成電路產業規模為268.88億元，占國內集成電路產業整體規模的18.8％。 2。長三角區域 包括上海、江蘇和浙江的長江三角洲地區是國內最主要的集成電路開發和生產基地，在國內集成電路產業中占有重要地位。目前國內55％的集成電路制造企業、80％的封裝測試企業以及近50％的集成電路設計企業集中在該地區。長江三角洲地區已初步形成了包括研究開發、設計、芯片制造、封裝測試及支撐業在內的較為完整的集成電路產業鏈。2010年該地區集成電路產業銷售額達到978.43億元，占全國集成電路產業的67.9％。 3。珠三角區域 珠三角地區是國內重要的電子整機生產基地和主要的集成電路器件市場，集成電路市場需求一直占據全國的40％以上。依托發達的電子整機制造業，近年來該地區的集成電路設計業發展較快，在國內集成電路產業中所占比重也逐年上升。2010年該地區集成電路銷售收入規模已達到121.62億元，占全國集成電路產業的8.4％。 重點城市呈現“一軸一帶”特征 集成電路產業對當地的資源稟賦條件要求很高。因此，目前國內集成電路產業基本均分布在省會城市或沿海的計劃單列市，并基本呈現“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的集成電路產業“沿江發展軸”，以及北起大連、南至珠海的集成電路產業“沿海產業帶”。 北京：科研實力強大的綜合性集成電路基地 作為國內綜合科研實力最強的地區，北京集成電路產業在技術研發、集成電路設計、芯片制造、封裝測試、設備和材料方面具有良好基礎。在微電子技術和半導體工藝研發方面，有一批高等院校、科研單位長期從事微電子技術研究，并一直處于全國領先地位。其中集成電路設計業在全國具有舉足輕重的地位。 2010年國內前50大集成電路企業中，北京擁有7家。目前北京市集成電路企業主要分布在北京集成電路設計園、北京經濟技術開發區、八大處高科技園區等園區內。 上海：產業鏈完備的集成電路制造基地 作為國內工業基礎最好的地區，上海集成電路產業已基本形成了開發、設計、芯片制造、封裝測試以及支撐業和服務業在內的完整產業鏈，并逐漸形成了互動的態勢。目前上海市集成電路設計業發展迅速，企業數量已近百家，芯片制造業更是在國內處于核心地位，國內主要的芯片制造企業均坐落于此。此外，上海市的集成電路支撐配套企業已超過40家。 2010年國內前50大集成電路企業中，上海擁有16家。目前上海集成電路企業集中分布在浦東的張江高科技園、金橋開發區，以及浦西的漕河涇開發區，松江科技園區等園區當中。 深圳：依托龐大市場的集成電路設計與應用基地 深圳是國內最大的電子制造業基地，繁榮的下游電子制造市場為上游集成電路產品提供了廣闊的市場需求。依托豐富的市場資源，深圳培育出海思半導體、中興微電子、國民技術等一批優秀的集成電路設計公司。同時，依托方正微電子、深圳賽意法等龍頭企業，深圳集成電路產業已經延伸至芯片制造和封裝測試領域，從而初步形成了相對完整的產業鏈。目前深圳集成電路企業集中分布在南山高科技園、龍崗區和福田保稅區等園區當中。 無錫：以制造業為重心的集成電路產業基地 無錫微電子產業起步于20世紀70年代，是當時國家南北兩大微電子基地的南方基地。國家“908”工程的建設進一步帶動了無錫集成電路產業的迅速發展。目前無錫已經形成了集成電路設計、軟件開發、電路掩模、芯片加工、封裝測試的完整產業鏈。 無錫在集成電路設計領域具有較好基礎，一批民營設計公司集聚于此；芯片制造業具備雄厚的基礎，隨著海力士半導體項目的不斷增資擴產，無錫已經成為僅次于上海的國內第二大芯片制造業基地。此外，無錫在封裝測試業和相關配套業方面也具備良好的發展基礎。目前無錫集成電路企業集中分布在無錫新區和濱湖區兩大園區當中。 蘇州：產業全面發展的集成電路封裝基地 作為國內對外開放最早的地區之一，蘇州吸引了一大批國際半導體企業投資落戶，并發展成為目前國內最大的半導體封裝測試業重鎮。2010年國內前20大封裝測試廠商中，蘇州就擁有8家。在封裝測試業迅速發展的同時，芯片制造與設計行業在蘇州也取得較快發展。目前蘇州已經形成了以封裝測試業為重心、集成電路設計與芯片制造同步發展的產業格局。 目前蘇州集成電路企業集中分布在蘇州工業園區當中，此外平江區也有部分企業。 杭州：具備優越自然人文環境的集成電路設計基地 依托自身優越的自然人文環境，杭州一直將集成電路設計業作為本市集成電路產業發展的重中之重。目前杭州已經培育出士蘭微電子、杭州國芯、威睿電通等一批優秀的集成電路設計企業。此外，在芯片制造、半導體材料等領域，杭州也已具備一定的發展基礎。 杭州集成電路企業集中分布在濱江高新、西湖區以及江干開發區等園區當中。 演變趨勢設計業東進制造業西移 產業整體將呈現“有聚有分、東進西移”的演變趨勢。綜合國內集成電路產業的自身行業特點與未來發展趨勢，以及國內各區域資源條件與經濟發展的總體趨勢，未來5～10年，中國集成電路產業的整體空間布局將呈現“有聚有分、東進西移”的演變趨勢。即產業的區域分布將更加集聚，企業區域投資則趨于分散；設計業將向東部匯聚，制造業將向西部轉移。 具體而言，隨著中心區域與中心城市集成電路產業集聚效應的日益凸顯，未來國內集成電路產業的區域分布將進一步向這些地區集聚。相對應，隨著國內各集成電路企業實力的不斷增強，他們走出各自區域，進行全國乃至全球布局的趨勢將日益明顯，各企業的區域投資將相應趨于分散。同時，集成電路設計業將向東部的智力密集區域匯聚，而集成電路封裝測試業則將向西部的低成本地區轉移。中西部地區的西安、武漢、成都、重慶、合肥等城市，東北及沿海地區的沈陽、青島、常州、寧波等城市，將成為未來產業轉移的新熱點。 集成電路設計業將繼續向產學結合緊密的區域匯聚。集成電路設計業作為集成電路產業的龍頭，其發展不僅需要人才、技術等智力資源的牽引，同樣也需要芯片制造與封裝測試等制造業基礎的支撐。目前長三角地區集成電路設計業的加速發展已經印證了這一點。 未來國內集成電路設計業將進一步向官產學研結合緊密的區域匯聚。以上海為中心的長三角地區、以北京為中心的京津地區在集成電路設計領域的優勢地位將更加突出。 芯片制造業將向資本充裕的地區延展。芯片制造業的發展一方面需要大的資本投入，另一方面也需要相對低廉的成本。目前美國芯片制造生產線的建設正在向硅谷以外的地區拓展正說明了這一點。未來國內芯片制造業也將向資本充裕的地區延展。而大連、無錫、蘇州等具備高投入條件與低成本優勢的沿海二線城市，將是芯片制造生產線項目建設的重點地區。 封裝測試業將加速向低成本地區轉移。隨著市場競爭的日益激烈，封裝測試業將更加注重低成本。目前國內主要封裝測試企業已開始遷出上海等中心城市。未來國內封裝測試業將加速向低成本地區轉移。武漢、合肥等交通便利的中部地區中心城市將是未來承接封裝測試行業轉移的重點地區。 格局策略科學規劃統籌發展 一、進行科學規劃，統籌區域發展 在國家層面進行科學規劃。建議由國家集成電路產業主管部門、行業協會、龍頭企業共同制定全國集成電路產業區域布局規劃，從多個方面對全國主要區域、省區市、重點園區進行分析評價，了解把握集成電路產業發展情況，科學引導集成電路產業的區域布局。 同時，統籌區域的發展。加強區域、省域集成電路產業發展的宏觀銜接，由國家或省主管部門牽頭，科學編制集成電路產業規劃，設立準入標準，協調產業布局與區域分工，避免重復建設與惡性競爭。 二、推進優勢資源集聚，探索不同產業發展模式 推進優勢資源集聚。加強人才、技術、資本等資源向集成電路園區集中，推進科研院所、風險投資與金融機構、企業研發中心、孵化器、中介公司等優勢資源向重點區域集聚。 在明確各地區產業發展定位與目標的基礎上，結合本地區產業特色，借鑒國際先進經驗，發揮區域比較優勢，探索不同的產業發展模式。通過走特色化的發展道路，建立各地特色鮮明、優勢突出、競爭力強的集成電路產業集群。 三、提升園區軟硬環境，引導企業集群發展 提升園區軟硬環境。加強知識產權、研究開發、中試中測、應用轉化等一系列公共平臺的建設，建立完善的產學研合作體系、產業聯盟，從專業服務和集群發展角度提高園區的競爭力。圍繞龍頭企業和技術輸出重點機構，組織企業提供配套和轉化服務，形成一批專業化、高成長企業。 全球主要國家和地區集成電路產業發展模式 美國：以IDM為基礎的技術先導型 從整體發展來看，美國半導體產業依靠軍工起家，目前是世界半導體產業第一強國。美國是全球半導體產業和技術的領先者。與其他國家的半導體企業相比，美國半導體企業銷售收入中相對較大的比重用于科研開發，而且美國政府也在戰略發展方向上制定指導性政策并投入發展資金。 對于美國的半導體產業，不論是技術發展還是產業發展，都是以IDM為主體進行發展的，這其中的代表企業包括具有輝煌歷史的Fairchild，也包括了如今全球最大的半導體企業Intel。此外TI、AMD、Freescale和NS等一系列全球知名的美國半導體企業也都是采用IDM的運營模式。在半導體產業60年的發展歷程中，美國半導體產業經歷了許多次的整合、分拆和收購，但新生的半導體公司也多數為IDM。雖然目前美國擁有全球最大的幾家Fabless，但是從整體來看，美國半導體產業的發展模式仍然應該是以IDM為基礎的技術先導型發展模式。 日本：官產學研緊密結合 日本以半導體技術為核心，發展多元化業務增強競爭。日本的半導體產業已取得顯著的發展，并與美國處在同一起跑線上。但是如何進一步提升日本半導體廠商的競爭力，并長期保持優勢成為日本企業關心的問題。在廣泛研究的基礎上，日本企業普遍形成了一種觀念，即確定了以半導體技術為核心，通過與國際著名公司結成戰略聯盟，向以半導體為基礎的通信、計算機、消費電子等應用的整機領域延伸。目前，Renesas是由三菱、東芝和NEC幾家企業的半導體業務部門合并而來，日本在全球前20大半導體公司中，東芝、Sony、松下、夏普等均擁有廣泛的下游整機應用產品，并且在全球擁有極強的競爭優勢。 從歷史角度看，日本半導體產業能有今天的地位，離不開發展初期的“官產學研”的緊密結合，從企業的運營發展模式來看，則是以IDM為主導。 韓國：以大企業為主體政府大力扶持 韓國半導體產業的發展主要可劃分為3個階段：第一階段（1965～1973年），成為跨國企業的生產基地。第二階段（1974～1982年），逐步建立起半導體產業鏈。第三階段（1983年以后），成為全球最大的存儲器制造國。一些韓國財閥企業相繼進入了DRAM的研發、生產領域。這些企業從根本上改變了韓國半導體產業的結構。目前韓國已經成為全球最大的存儲器制造國。 韓國半導體產業的發展離不開政府強力支持與走消化吸收、自主創新之路。韓國半導體產業的發展遵循了這樣一種戰略和路徑，即以自主創新和掌握自主知識產權技術為根本目標和定位，從引進技術和從事硬件的生產、加工及服務開始，對引進技術進行消化吸收，到研發一些技術等級簡單的芯片，逐步提升自主創新能力，最終掌握高端核心技術。在其中每一個階段，都能夠清晰地看到韓國政府在其中發揮的積極推動作用。韓國政府為推動半導體產業發展制定、實施了一系列計劃與法規。這些計劃與法規對提升韓國半導體產業自主創新能力和國際競爭力起到了重要作用。 中國臺灣：代工業推動制造業 我國臺灣堅持技術創新、自主開發，以科研支持、帶動產業的發展。海外引進技術是我國臺灣發展集成電路產業的主要模式，在引進的同時，還注重通過消化、吸收以及采取有效措施推進技術創新和自主開發，從而轉變為自有技術。除此之外，我國臺灣注重科研與生產相結合，促進科研成果的產業化，以科研帶動產業發展。 工研院電子所成立后，一直以該所為依托，進行自主開發和技術創新，通過研究開發自主技術和培養人才，然后將技術轉移給民間企業，并為民間企業培養和輸送人才，使科研成果盡快轉為生產力，進而支持和帶動產業的發展。 代工業帶動制造業是我國臺灣集成電路產業發展的獨特道路。我國臺灣的芯片加工、服務代工業在國際上很具特色，規模和影響之大居世界之首。在國際半導體存儲器（主要是DRAM）市場激烈競爭的態勢下，我國臺灣選擇以代工業作為制造業的主要發展方向，無疑是一種獨特的發展道路。 |
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