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未來全球LTE芯片的競爭格局將變得相當復雜，各個陣營的廠商均加入到LTE芯片這個行業，大家憋足了勁，將目光全部投向了這個未來最大的蛋糕，并且一些由于在3G時代受制于個別廠商的專利壟斷，不能施展拳腳的2G芯片廠商更是將LTE作為東山再起的最后一個“新大陸”。

據有關媒體了解，除了傳統的獨立的芯片廠商（包括通信芯片與非通信芯片廠商）都在往LTE市場趕集外，大型整機廠商也都在做BB／AP（OFweek通信國際注：BB：BB為BandwidthBroker的簡稱，翻譯為帶寬代理；無線AP：AP為AccessPoint簡稱，翻譯為“無線訪問節點”），或兩者都做，典型的是蘋果做AP，海思BB與AP都做，中興做BB，三星強項是AP，但是馬上BB也要商用了。當然，還有像英特爾，nVidia這樣的傳統PC芯片巨頭通過收購進入3G。LTE市場。從目前的陣勢來看，將有幾十家公司將參與LTE芯片市場之爭。參加玩的廠商很多，最后能勝的可能很少？

“單模，單頻的LTE芯片廠商都將是浮云”威盛通信CEO張可對有關媒體說道，“明顯的，未來多模，多頻才是主流趨勢。主流手機廠商希望他們的手機可以銷往全球，LTE芯片必須兼容FDD／TDD／WCDMA／EVDO／，同時要支持十幾個頻段，這是必須的要求。”所以，不要看現在非常熱鬧，可能到時真正能商用的沒有幾家。“這里，最大的挑戰來自于射頻收發RFIC，從目前的技術水平看，真正有能力做出多模十幾個頻段的RFIC廠商僅有四家。”張可稱，“這四家是英特爾（收購IFX獲得），高通，ST-Ericsson以及富士通微電子。”

為什么是這四家呢？因為能實現LTE上多模多頻的RFIC的廠商，需要具有領先的數字RFIC技術，需要有成熟的CMOSRF工藝配合，需要有領先的SDR技術以及需要有高度的工藝整合能力。當然，還要之前已在W／G上成功商用的積累。正如一個華為的專家在我的微博中指出，“做通訊的，不要說有沒有技術或者樣片，要看有沒有成熟商用歷史。一步一步積累，沒啥捷徑。通訊做到多模，已近是收官了，是前面n年布局的技術積累、團隊積累的總體結果呈現。助推火箭就是龐大的資金供給。前面兩手空空準備在LTE上一蹴而就，現在才想起多模的，都已經晚了。”

這也就是為什么英特爾花巨資購買英飛凌IFX的重要原因之一。英飛凌的WCDMA數字RFIC是全球最早商用的（在日本），并且在此領域一直領先。高通不用解釋，STE的數字RFIC技術很大程度上來自于SiliconLabs，這家公司在數字RFIC具有創新，先是被NXP收購，然后隨著NXP進入STE。富士通微電子能放在這個巨頭的隊伍中，可能讓不少人頗有些吃。“這是因為富士通微電子收購了飛思卡爾的RFIC團隊，其實富士通的LTE／3G／2GRFIC已經推廣大半年多了。”一位網友在我的微博中透露。

雖然面臨這四大RFIC巨頭，張可表示威盛也正在自己研發多模多頻RFIC，這是必須要做的。而在LTE基帶方面，雖然會有幾十家玩家，但張可認為威盛有一個很大的優勢，這也是他們這么多年來堅持不懈獲得的競爭優勢，就是在多模中增加了EVDO，可以做到FDD／TDD／W／EVDO全模式，“而之前沒有玩過CDMA／EVDO的廠商很難做到這一點。

”他解釋，“因為CDMA／EVDO標準與規范非常復雜。”至于WCDMA芯片，威盛已出，但有關媒體認為它的重點不是單模W芯片，而是在LTE時代做到“全模”。

不過，張可表示威盛不會進入AP市場，也不會做BB＋AP的集成單芯片。“手機廠商需要的是多模的BB來支持全球的運營商，我發現全球主流廠商更青睞BB＋AP的方式，已被多個主流手機廠商采用，比如蘋果，三星，MOTO等。”BB與AP分離可更靈活地實現差異化的需求。然而，這點好象中國手機廠商并不認為，他們更喜歡BB與AP集成的方案，這也是國際手機廠商與中國手機廠商價值觀的較大區別吧。

在這幾十家LTE芯片的玩家中，有一類群體則是特別值得關注的，這就是三星、華為、中興等手機廠商也要做手機芯片了。三星之前僅做AP，現在投入了幾百人在做BB，并且馬上就要商用了，這將對整個產業界帶來較大的影響。十多年前一批手機芯片公司從母公司分離出來，這些分離出來的手機芯片公司多數已無蹤影。十多年后，一批手機公司又開始自己做手機芯片。只不過，故事的主人換了！這就是歷史！歷史會重演嗎？“歷史總是螺旋式上升，人類總是不記得教訓。”這是我微博中一個很精彩的評語，值得思考。4G，一個群雄爭霸的時代啊！